永田さんが書いた通り、2月28日に種子島ロケットコンテストの基板のエッチングを行いました。
3度の失敗を重ねようやく綺麗にエッチングができました。永田さん!!感謝です m(__)m
今回、僕の不注意でセラミックヒーターを空炊きしてしまい、下手すれば火事になってもおかしくない状態でした。怪我等が無かったのが幸いですが、今後絶対にこのようなことが起こらないよう、細心の注意を払って作業を行いたいと思います。すいませんでした。
最後に作った基板が綺麗にエッチングできた理由として以下のようなことがあげられると思います。
1.露光時間、現像時間が適切であったこと。
(露光は長め:10~15分程度 現像は手早く:1~1分30秒程度)
2.エッチング液の濃度が十分に高かったこと。
(感光基板のサイズよりもかなり小さい回路パターンのエッチングを行う場合、現像を終えた段階で不要な基板をカットするのが望ましいのでは?ただカットしている間に蛍光灯や日光などに含まれる紫外線によってパターン部分が反応してしまうことも考えられる。)
3.セラミックヒーターが使えなかったため、エッチングの進行状態を確認しながら、自分の手で微調整を行うことが出来たこと。
永田さん、こんな感じでどうでしょうか??
なにか不足があれば付け足してください。
ジェット噴流装置は確かに便利かもしれませんが、エッチングの進行にムラが出やすく、自分の止めたいタイミングでちょうど止めるのが困難なことなどのデメリットもあるように感じました。人それぞれだと思いますが、細かなパターンをエッチングする時などはジェット噴流装置を使わずに行うのが良いのかなぁと思いました。
画像が前回と今回のエッチングの比較です。
私自身は露光はいつも5分でしているので10~15分露光したときにどうなるのか知りませんが、現像液はDP-50(50g)を900cc程度の水に溶かして使っています。現像液の濃度管理が重要ではありますが、何回も使っているうちに、どこで新しい物に変えるのか。結局は経験の世界です。
一度現像した基板は外光に当たっても問題ありません。ただ、エッチング前にカッティングして感光剤を傷つけてしまうと、本来溶かしたくないところも溶けます。
パターンをOHPシートに印刷したときに、基板サイズに合わせてカットし、余分なところのOHPシートをレジストペンで塗っておけば、エッチング液を無駄にすることがないでしょう。
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